电镀金贵不贵_高金价的电镀成本

1.品牌金店里卖的黄金项链有没有电镀过

2.电镀金和黄金的区别

3.电镀与化学镀，各自有哪些优势？

4.电镀含金水黄金还原剂哪种最好呢

电镀工艺是一种应用广泛、为大众所熟知的表面加工工艺，它实际属于一种化学表面处理工艺。

国际市场上，电镀工艺常用于对18K以下含量的K金首饰的表面处理，镀层的颜色有很多，如黑色、浅蓝、酱色、紫色、橙红、粉红、金黄、橙黄等单色电镀和多种颜色的套色电镀，镀层的表面形状也有光亮、纹理（有规律和无规律）、亚光（喷砂）、蚀痕等，以适合不同消费者的消费口味。我国民族传统偏爱金黄的纯金色，因此国内企业生产的纯金饰品在表面压亮后，有时还要电镀，这样可以使饰品的色泽、亮度更为理想（镀液中含有光亮剂）。

对于K金饰品，由于18K偏白，14K偏红，厂家为迎合国内顾客的喜好镀以纯金色。这样也容易造成一些误解，因为这些饰品使用一段时间后，表面的纯金色镀层被磨损，露出了K金的本色，顾客就会认为饰品是假的或有质量问题。不过这种现象在国外市场很少发生，可能还有民族习惯的因素在起作用。因此K金饰品最好不电镀，如果需要电镀则应该提高表面镀层的耐磨性，如采用合金电镀既能保证足金色，又能提高耐磨性；也可以采用表面镀保护膜的方法进行处理。可见技术是提高饰品质量的决定因素。

电镀金饰品成色印记为KGP或KP，市场上常有利用消费者对成色标记不熟悉的弱点以镀金饰品冒充K金饰品的情况发生。

品牌金店里卖的黄金项链有没有电镀过

一、认准国际金价国际金价是你的够买成本，国内的黄金市场参考国际金价，如果成本超过国际金价太多，建议考虑是否够买，不要总是做冤大头。二、认准黄金含量黄金与其他单品不一样，不需要太看重品牌，大多数品牌都差不多，大家首先要考虑的是黄金的含量，含量大于99％，哪家便宜买哪家。三、钢印为k金、kp、gp的不要买带有k金、kp,、gp的黄金，通通都不是足金，kp、gp是电镀金，kf是包金，虽然从表面看不出什么差别四、开口、搭扣、镂空手镯款不要买在买黄金首饰的时候，建议大家不要带有这些设计的黄金首饰，要买一体成型或推拉款，开口的手势比较柔软，容易变形，搭扣款的手是搭扣的部分，不是足金的答案，足金各种卖镂空手镯，中间是空心的，戴起来轻盈，没有重量感，非常容易走形，显得很廉价。五、超市送的金镶玉不要买超市从的金镶玉大家不要买，玉是不值钱的边角，金一般是做成金箔的立体样子，一点也不值钱。总之，金镶玉没有什么收藏价值，没必要入手。六、直钉耳钉不要买与搭扣款一样，黄金材质比较柔软，直钉耳钉处需要有一定硬度的地方不会是足金，但会按照足金的价格卖。七、空心的手镯不要买如果预算充足，建议大家买实心的手镯，空心手镯比较柔软，容易压折变形，坏了很难修复，担心实心手镯太沉的女人，可以选择细一些的实心手镯，带有精致的花纹看着更加显贵一些。八、焊接点多、做工复杂的手链不要买焊接点多的手链容易断，做工复杂的手链不好清理，结合气质体型年龄选对克数和样式更加重要不管什么年龄段，手链选择简约大方的样式，绝对不会出错，日常又百搭。九、四个九、五个九的不要买四个九和五个九的本质都是足金，但价格比足金和千足金要贵许多，但在回收的时候会按照一般黄金价来回收，从实惠与保值角度看，不建议大家买。十、黄金镶宝石的不要买很多喜欢买黄金镶宝石的首饰，认为有了宝石的点缀后更加高级一些。但结果往往相反，宝石大多为沾上去的容易脱落，所以大多选择的是廉价的合成宝石、氧化锆等材质，不划算十一、不要按件买按件买也就是一口价黄金，这种款式丰富，金店一般不看克数，直接定价，整体的价格要高一些十二、不要盲目买品牌如果只是自己戴或者收藏保值，建议大家不要买品牌的。需要推荐的话，我个人一直认准“菜百”黄金，设计元素非常丰富，还有很多中国风文化的结合，制作精美、靠谱，更适合理财发展，很适合入手收藏。

电镀金和黄金的区别

有镀金的啊

地缘政治紧张簇拥金价上行

周末停盘，2014年8月9日交易价到259元左右，黄金首饰302元左右，投资黄金265.5元，回收250.3元，典当行回收价格只有215元以下，投资有风险从业需谨慎，

鄙视广告，鄙视某些助纣为虐的知道管理员

电镀与化学镀，各自有哪些优势？

1、成分不同：电镀的黄金与黄金的成分截然不同。黄金是一种化学元素，符号Au，具有原子序数79，是世界上最稀有的金属之一，具有特殊的化学稳定性和惊人的**光泽而电镀的黄金是将一层或多层金属薄层镀在其他材料上，电镀的黄金所含的黄金数量很少，只有几微米，远远不及黄金制品所含的黄金。

2、性质不同：由于电镀的黄金所含的黄金数量很少，性质也与黄金有很大差别，黄金是一种非常稳定的金属，具有极佳的耐腐蚀性，不会被大多数酸、碱和其他化学物质所侵蚀，而电镀的黄金相对来说不那么稳定，容易受到化学物品的影响，经常会褪色或剥落。

电镀含金水黄金还原剂哪种最好呢

通常的置换镀金（IG）液能够腐蚀化学镀镍（EN）层，其结果是形成置换金层，并将磷残留在化学镀镍层表面，使EN/IG两层之间容易形成黑色（焊）区（Black pad），它在焊接时常造成焊接不牢（Solder Joint Failure）金层利落（Peeling）。延长镀金的时间虽可得加较厚的金层，但金层的结合力和键合性能迅速下降。本文比较了各种印制板镀金工艺组合的钎焊性和键合功能，探讨了形成黑色焊区的条件与机理，同时发现用中性化学镀金是解决印制板化学镀镍/置换镀金时出现黑色焊区问题的有效方法，也是取代电镀镍/电镀软金工艺用于金线键合（Gold Wire Bonding）的有效工艺。

一 引言

随着电子设备的线路设计越来越复杂，线路密度越来越高，分离的线路和键合点也越来越多，许多复杂的印制板要求它的最后表面化处理（Final Surface Finishing）工艺具有更多的功能。即制造工艺不仅可制成线更细，孔更小，焊区更平的镀层，而且所形成的镀层必须是可焊的、可键合的、长寿的，并具有低的接触电阻。[1]

目前适于金线键合的镀金工艺是电镀镍/电镀软金工艺，它不仅镀层软，纯度高（最高可达99．99%），而且具有优良的钎焊性和金线键合功能。遗憾的是它属于电镀型，不能用于非导通线路的印制板，而要将多层板的所有线路光导通，然后再复原，这需要花大量的人力和物力，有时几乎是不可能实现的。[2]另外电镀金层的厚度会随电镀时的电流密度而异，为保证最低电流处的厚度，电流密度高处的镀层就要超过所要求的厚度，这不仅提高了成本，也为随后的表面安装带来麻烦。

化学镀镍/置换镀金工艺是全化学镀工艺，它可用于非导通线路的印制板。这种镀层组合的钎焊性优良，但它只适于铝线键合而不适于金线键合。通常的置换镀金液是弱酸性的，它能腐蚀化学镀镍磷层（Ni2P）而形成置换镀金层，并将磷残留在化学镀镍层表面，形成黑色（焊）区（Black pad），它在焊接焊常造成焊接不牢（Solder Joint Failure）或金层脱落（Peeling）。试图通过延长镀金时间，提高金层厚度来解决这些问题，结果反而使金层的结合力和键合功能明显下降。[3]

化学镀镍/化学镀钯/置换镀金工艺也是全化学镀工艺，可用于非导通线路的印制板，而且键合功能优良，然而钎焊性并不十分好。开发这一新工艺的早期目的是用价廉的钯代替金，然而近年来钯价猛涨，已达金价的3倍多，因此应用会越来越少。

化学镀金是和还原剂使金络离子直接被还原为金属金，它并非通过腐蚀化学镀镍磷合金层来沉积金。因此用化学镀镍/化学镀金工艺来取代化学镀镍/置换镀金工艺，就可以从根本上消除因置换反应而引起的黑色（焊）区问题。然而普通的市售化学镀金液大都是酸性的（PH4-6），因此它仍存在腐蚀化学镀镍磷合金的反应。只有中性化学镀金才可避免置换反应。实验结果表明，若用化学镀镍/中性化学镀金或化学镀镍/置换镀金（<1min）/中性化学镀金工艺，就可以获得既无黑色焊区侍猓?志哂杏帕嫉那ズ感院吐痢⒔鹣呒?瞎δ艿亩撇悖?视贑OB（Chip-on-Board）、BGA（Ball Grid Arrays）、MCM（Multi-Chip Modules）和CSP（Chip Scale Packages）等高难度印制板的制造。

自催化的化学镀金工艺已进行了许多研究，大致可分为有氰的和无氰的两类。无氰镀液的成本较高，而且镀液并不十分稳定。因此我们开发了一种以氰化金钾为金盐的中性化学镀金工艺，并申请了专利。本文主要介绍中性化学镀金工艺与其它咱镀金工艺组合的钎焊性和键合功能。

二 实验

1 键合性能测试（Bonding Tests）

键合性能测试是在AB306B型ASM装配自动热声键合机（ASM Assembly Automation Thermosonic Bonding Machine ）上进行。金线的一端被键合到金球上，称为球键（Ball Bond）。金线的另一端则被键合到金焊区（Gold pad），称为楔形链（Wedge Bond），然后用金属挂钩钩住金线并用力向上拉，直至金线断裂并自动记下拉断时的拉力。若断裂在球键或楔形键上，表示键合不合格。若是金线本身被拉断，则表示键合良好，而拉断金线所需的平均拉力（Average Pull Force ）越大，表示键合强度越高。

在本实验中，金球键的键合参数是：时间45ms、超声能量设定55、力55g；而楔形键的键合参数是：时间25ms、超声能量设定180、力155。两处键合的操作温度为140℃，金线直径32μm（1．25mil）。

2 钎焊性测试（Solderability Testing）

钎焊性测试是在DAGE-BT 2400PC型焊料球剪切试验机（Millice Solder Ball Shear Test Machine）上进行。先在焊接点上涂上助焊剂，再放上直径0.5mm的焊料球，然后送入重熔（Reflow）机上受热焊牢，最后将机器的剪切臂靠到焊料球上，用力向后推挤焊料球，直至焊料球被推离焊料接点，机器会自动记录推开焊料球所需的剪切力。所需剪切力越大，表示焊接越牢。

3 扫描电镜（SEM）和X-射线电子衍射能量分析（EDX）

用JSM-5310LV型JOEL扫描电镜来分析镀层的表面结构及剖面（Cross Section）结构，从金/镍间的剖面结构可以判断是否存在黑带（Black band）或黑牙（Black Teeth）等问题。EDX可以分析镀层中各组成光素的相对百分含量。

三 结果与讨论

1 在化学镀镍/置换镀金层之间黑带的形成

将化学镀镍的印制板浸入弱酸性置换镀金液中，置换金层将在化学镀镍层表面形成。若小心将置换金层剥掉，就会发现界面上有一层黑色的镍层，而在此黑色镍层的下方，仍然存在未变黑的化学镀镍层。有时黑色镍层会深入到正常镀镍层的深处，若这层深处的黑色镍层呈带状，人们称之为“黑带”（Black band），黑带区磷含量高达12.84%，而在政党化学镀镍区磷含量只有8.02%。在黑带上的金层很容易被胶带粘住而剥落（Peeling）。有时腐蚀形成的黑色镍层呈牙状，人们称之为“黑牙”（Black teeth）。

为何在形成置换金层的同时会形成黑色镍层呢？这要从置换反应的机理来解释。大家知道，化学镀镍层实际上是镍磷合金镀层（Ni2P）。在弱酸性环境中它与金液中的金氰络离子发生下列反应：

Ni2P+4[Au（CN）2]― →4Au+2[Ni（CN）4]2―+P

结果是金层的形成和镍磷合金被金被腐蚀，其中镍变成氰合镍络离子（Ni（CN）4）2―，而磷则残留在表面。磷的残留将使化学镀镍层变黑，并使表面磷含量升高。为了重现这一现象，我们也发现若将化学镀镍层浸入其它强腐蚀（Microetch）溶液中，它也同样变黑。EDX分析表明，表面层的镍含量由78.8%下降至48.4%，而磷的含量则由8.56%上升到13.14%。

2 黑色（焊）区对钎焊性和键合功能的影响

在焊接过程中，金和正常镍磷合金镀层均可以熔入焊料之中，但残留在黑色镍层表面的磷却不能迁移到金层并与焊料熔合。当大量黑色镍层存在时，其表面对焊料的润湿大为减低，使焊接强度大大减弱。此外，由于置换镀金层的纯度与厚度（约0.1μm都很低。因此它最适于铝线键合，而不能用于金线键合。

3置换镀金液的PH值对化学镀镍层腐蚀的影响

无电（解）镀金可通过两种途径得到：

1） 通过置换反应的置换镀金（Immtrsion Gold， IG）

2） 通过化学还原反应的化学镀金（Electroless Gold，EG）

置换镀金是通过化学镀镍磷层同镀金液中的金氰络离子的直接置换反应而施现

Ni2P+4[Au（CN）2]―→4Au+2[Ni（CN）4]2―+P

如前所述，反应的结果是金的沉积镍的溶解，不反应的磷则残留在化学镀镍层的表面，并在金/镍界面上形成黑区（黑带、黑牙…等形状）。

另一方面，化学镀金层是通过金氰络离子接被次磷酸根还原而形成的

2[Au（CN）2]―+H2PO―2 +H2O→2Au +A2PO―3 +4CN―+H2↑

反应的结果是金离子被还为金属金，而还原剂次磷酸根被氧化为亚磷酸根。因此，这与反应并不涉及到化学镀镍磷合金的腐蚀或磷的残留，也就不会有黑区问题。

表1用SEM剖面分析来检测各种EN/金组合的黑带与腐蚀

结果表明，黑带（Black Band）或黑区（Black pad）问题主要取决于镀金溶液的PH值。PH值越低，它对化学镀镍层的腐蚀越快，也越容易形成黑带。若用一步中性化学镀金（EN/EG-1）或两步中性化学镀金（EN/EG-1/EG-2），就不再观察到腐蚀或黑带，也就不会出现焊接不牢的问题。

4各种印制板镀金工艺组合的钎焊性比较

表2是用焊料球剪切试验法（Solder Ball Shear Test）测定各种印制板镀金工艺组合所得镀层钎焊性的结果。表中的断裂模式（Failure mode）1表木焊料从金焊点（Gold pad）处断裂；断裂模式2表示断裂发生在焊球本身。

表2各种印制板镀金工艺组合所得镀层的钎焊性比较

表2的结果表明，电镀镍/电镀软金具有最高的剪切强度（1370g）或最牢的焊接。化学镀镍/中性化学镀金/中性化学镀金也显示非常好的剪切强度要大于800g。

5各种印制板镀金工艺组合的金线键合功能比较

表3是用ASM装配自动热声键合机测定各种印制板镀金工艺组合所得镀层的金线键合测试结果。

表3各种印制板镀金工艺组合所得镀层的金线键合测试结果

由表3可见，传统的化学镀镍/置换镀金方法所得的镀层组合，有8个点断裂在金球键（Ball Bond）处，有2个点断裂在楔形键（Wedge Bond）或印制的镀金焊点上（Gold Pad），而良好的键合是不允许有一点断裂在球键与楔形键处。这说明化学镀镍/置换镀金工艺是不能用于金线键合。化学镀镍/中性化学镀金/中性化学镀金工艺所得镀层的键合功能是优良的，它与化学镀镍/化学镀钯/置换镀金以及电镀镍/电镀金的键合性能相当。我们认出这是因为化学镀金层有较高的纯度（磷不合共沉积）和较低硬度（98VHN25）的缘故。

6化学镀金层的厚度对金线键合功能的影响

良好的金线键合要求镀金层有一定的厚度。为此我们有各性化学镀金方法分别镀取0.2至0.68μm厚的金层，然后测定其键合性能。表4列出了不同金层厚度时所得的平均拉力（Average Pull Force）和断裂模式（Failure Mode）。

表4化学镀金层的厚度对金线键合功能的影响

由表4可见，当化学镀金层厚度在0.2μm时，断裂有时会出现在楔形键上，有时在金线上，这表明0.2μm厚度时的金线键合功能是很差的。当金层厚度达0.25μm以上时，断裂均在金线上，拉断金线所需的平均拉力也很高，说明此时的键合功能已很好。在实际应用时，我们控制化学镀金层的厚度在0.5-0.6μm，可比电镀软金0.6-0.7μm略低，这是因为化学镀金的平整度比电镀金的好，它不受电流分布的影响。

四 结论

1 用中性化学镀金取代弱酸性置换镀金时，它可以避免化学镀镍层的腐蚀，从而根本上消除了在化学镀镍/置换镀金层界面上出现黑色焊区或黑带的问题。

2 金厚度在0.25至0.50μm的化学镀镍/中性化学镀金层同时具有优良的钎焊性和金线键合功能，因此它是理想的电镀镍/电镀金的替代工艺，适于细线、高密度印制板使用。

3 电镀镍/电镀金工艺不适于电路来导通的印制板，而中性化学镀金无此限制，因而具有广阔的应用前景

黄金还原剂最好。黄金还原剂是硫酸铜，是一种无色晶体，可以用来将黄金从其他金属中还原出来，操作简单，不是专业人士也可以进行操作，提炼时不会损坏黄金表层，而电镀含金水，普通人不具备这种提炼技术，都需要专业的设备和专业人员，才能够从18K的电镀金水中提炼出黄金，操作难度大，所以黄金还原剂最好。